大聯大友尚集團推出ST BlueNRG-Tile多合一物聯網節點開發套件核心元件
2019年3月21日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出意法半導體(ST)BlueNRG-Tile多合一物聯網節點開發套件核心元件。[詳情]
近日,三菱電機公布了一項新的技術成果——傳感器安全技術。研發人員通過嵌入一種新的算法,其傳感器融合算法可將多個傳感器結合在一起,測量無人機、車載設備等多個傳感器設備的數據是否一致,以此來判斷是否有被黑客攻擊,為汽車安全提供保障。[詳情]
如今的中興通訊(000063,SZ)已為快速恢復業務,再次踏上通信產業征程,做好了全面的準備。據記者了解,截至2019年2月底,中興已與全球30家運營商開展5G合作。與此同時,在上個月剛結束的世界移動通信大會上,中興還發布了旗下首款5G手機,正式躋身全球5G手機商用首發陣營。[詳情]
根據德國聯邦政府網站消息,德國3月19日正式啟動第五代移動通信技術(5G)頻譜的拍賣工作,多家歐洲電信運營商參與競標。德國總理默克爾當天重申,不會將特定企業排除在德國5G網絡建設之外。[詳情]
VIAVI針對中國移動SPN推出升級版測試解決方案,為5G商用進程保駕護航
2019年3月18日–近日,VIAVI Solutions公司(納斯達克股票代碼:VIAV)與中國移動研究院攜手舉行的5G SPN新功能交流與發布會在上海圓滿舉行。雙方針對中國移動5G SPN(切片分組網絡)技術中OAM定制化功能的重大進展及相應測試標準更新等焦點話題進行了深入的探討。[詳情]
高性能模擬和混合信號半導體產品及先進算法領先供應商SemtechCorporation宣布推出全新基于LoRa?的解決方案強大平臺,其中包括開發人員構建模塊、云服務和可管理硬件。 Semtech致力于提供未來物聯網(IoT)解決方案的承諾,并提供了一整套開發加速器,以實現基于LoRa的物聯網應用開發、部署和管理的流程化和簡化。[詳情]
當前,制造業向智能化、信息化、數字化發展成為趨勢,設備和整個工廠的互聯互通,產生信息、收集信息以及傳輸信息,甚至分析信息并且能根據信息進行分析、維護、遠程控制等成為衡量一個現代制造工廠的標準。[詳情]
據路透社報道,當地時間周一,富士康宣稱,該公司位于美國威斯康星州的新工廠將在2020年底完工,并開始生產液晶顯示屏(LCD)。[詳情]
2019年3月20日,讓連接更有價值——萬可品牌戰略發布會在慕尼黑上海電子展期間震撼發布。[詳情]
2019慕尼黑上海電子生產設備展,仙知機器人賦能電子制造物流智能化!
作為移動機器人領域內的高新技術企業,仙知機器人攜電子制造核心技術、精密電子生產物流設備、電子制造智能化物流解決方案亮相E1館1522展位,助力電子智造企業把握未來機遇。[詳情]
Melexis 推出支持雙路輸出的第三代 Triaxis 霍爾位置傳感器
球微電子工程公司Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍爾傳感器MLX90374,首款提供多路輸出的單片器件。MLX90374 為運動感應提供了雙路輸出,因此無需在諸多應用中搭載冗余的位置傳感器。[詳情]
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出兩款全新系列的小型表面貼裝LDO穩壓器---TCR5BM系列和TCR8BM系列,用于移動設備、影像和音視頻產品的電源供電應用。[詳情]
富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,將攜旗下FRAM全線產品和代理3D Global、 Crocus、Socionext、新電元、Transphorm等品牌共同亮相慕尼黑上海電子展。帶來了富士通電子在汽車電子、工業控制、消費類電子等應用領域的眾多最新解決方案。[詳情]
Vishay推出靜態dV/dt為1000 V/μs的新型光耦
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦---VOT8026A和VOT8123A,進一步擴展其光電產品組合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A斷態電壓高達800 V,靜態dV/dt為1000 V/μs,具有高穩定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業設備。[詳情]
Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的30 V和40 V P溝道MOSFET,有效提高板級可靠性
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,推出新款30 V和40 V汽車級p溝道TrenchFET?功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鷗翼引線結構PowerPAK?SO-8L封裝,有效提升板級可靠性。[詳情]