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近期有關IGBT缺貨，價格翻漲的消息，不時被爆出。從前年缺芯潮以來，IGBT作為功率半導體的主要產品之一就呈現供貨緊缺的狀態，一直延續至今。甚至當其他大多數芯片產品因供需逆轉庫存高起之際，IGBT的供應狀況依然沒有好轉。[詳情]
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Qorvo高級現場支持工程師周虎：碳化硅在新能源汽車市場優勢明顯
3月21日，Qorvo在京舉辦線下媒體沙龍活動，在活動中，Qorvo高級現場支持工程師周虎表示，碳化硅在新能源汽車市場優勢明顯，但一些技術在實現的過程中依舊存在一些痛點亟待解決。[詳情]
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近日有消息，三星電子將重新開始CPU內核的開發。三星電子在公司內部組建了CPU核心開發小組，并聘請前AMD高級開發人員Rahul Tuli領導該小組。如果開發過程順利，三星電子將可以在2027年之前使用自主內核開發的CPU。[詳情]
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近日，恩智浦召開春季媒體溝通會。恩智浦多位高管圍繞汽車芯片廠商如何在多變的市場中，不斷滿足新的用戶需求并實現可持續發展進行了討論。[詳情]
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未來，英特爾如何將其全球戰略與中國戰略有機結合，與中國合作伙伴共同發展、創造新的價值？近日，中國電子報總編輯胡春民與英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳，就上述問題展開了深度對話。[詳情]
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3月15日，意法半導體舉辦STM32創新媒體溝通會，介紹了在智能物聯時代，微控制器（MCU）的技術發展趨勢，以及意法半導體發布的創新產品。隨著云計算向邊緣延伸，作為邊緣計算設備核心的MCU需要具備更強的處理運算能力，同時支持高速通信、多種通信協議解析，甚至是集成嵌入式AI等，MCU的技術發展趨勢受到越來越多的關注。[詳情]
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3月14日，英飛凌舉辦“年度媒體溝通會”，以“數字低碳，永續發展”為主題，重點探討了半導體技術如何推進當前社會的數字化、低碳化發展。[詳情]
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芯片工程師平均月薪達28422元，半導體專業畢業生年薪可達30萬元
伴隨芯片行業的火熱，芯片工程師的高薪并不鮮見。智聯招聘近日發布的《2023年春招市場行情周報（第四期）》顯示，芯片工程師、人工智能工程師在春節后四周連續霸榜高薪職業前兩名，且平均招聘薪酬環比持續上漲，在節后第四周分別達到28422元/月和25148元/月。[詳情]
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IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。[詳情]
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“鑄就高品質家電芯片”美仁半導體即將亮相“2023 IIC”
備受行業矚目的AspenCore IIC 2023國際集成電路展覽會暨研討會（2023 IIC）將于3月29日開啟。美的工業技術旗下美仁芯片將攜覆蓋家電芯片全品類的產品亮相，上海美仁半導體有限公司CTO封為時博士將在MCU技術與應用論壇就“鑄就高品質家電芯片”話題進行分享。[詳情]
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工業互聯網是實現工業經濟高質量發展的“金鑰匙”，如何用好這把“金鑰匙”拓展數字經濟萬億級市場空間？作為在信息技術服務領域有著深厚積淀的軟通動力對涉足工業互聯網有著自己的思考。[詳情]
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當前，工業互聯網政策體系漸趨完善，基礎設施建設從無到有、從弱到強，融合創新應用從單點到局部到全局延伸，工業互聯網創新發展持續走深向實，行業進入快速成長期。這吸引著更多企業不斷進入工業互聯網賽道。[詳情]
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兩會專訪｜全國人大代表、長虹控股集團總經理柳江：要將高端制造能力融入鋰電池回收再利用產業
兩會期間，全國人大代表、長虹控股集團總經理柳江在接受《中國電子報》記者采訪時表示，我國即將迎來大規模的動力鋰電池“退役潮”，但全國范圍退役動力鋰電池的回收利用存在著行業進入門檻低帶來的“小散亂差”局面，以及回收再利用技術水平低、高端和基礎專業化人才不足等問題，與產業高質量發展需求還不相匹配。[詳情]
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IT之家 3 月 9 日消息，據 BusinessKorea 報道，三星電子已聘請臺積電前研發主管林俊成（Lin Jun-Cheng）擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁，從而推動三星的先進封裝技術發展。[詳情]
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兩會聲音｜全國人大代表、中國科學院金屬研究所研究員孫東明：我國微型半導體溫控器件已實現從宇航級到工業級突破
“在不到一角錢硬幣大小的器件上，通電一瞬間，器件的上下表面立刻就可以產生上百度的溫差。裝上這個器件的工作，就像是給半導體芯片安裝上了‘空調’，冬暖夏涼，非常適宜。”全國人大代表、中國科學院金屬研究所研究員孫東明7日在第十四屆全國人民代表大會第一次會議第二場“代表通道”上說，“我和我的科研團隊研制的微型半導體溫控器件，就是這樣一種很小卻很強大的器件。”[詳情]
