根據iSuppli新發布的初步拆解分析報告，蘋果（Apple）與美國移動通信業者Verizon Wireless合作首賣的CDMA版iPhone 4，與去年推出的GSM版本幾乎擁有相同的功能，材料列表成本（BOM）也類似，但新版iPhone 4在設計與組件的選擇上有較大的改變。

　　iSuppli的拆解分析報告顯示，CDMA版iPhone 4的材料清單成本為171.35美元，原版iPhone 4的材料清單成本則為187.51美元；若加入制造費用，CDMA版iPhone 4的總成本約178.45美元。而16GB儲存容量的CDMA版iPhone 4通過Verizon銷售價格為199美元。

　　該報告并指出，不同于原版iPhone 4，其整合于外殼的天線是首款可支持GPS、藍牙、WLAN的全功能天線，新版iPhone 4為藍牙/WLAN功能采用了獨立的天線。稍早之前由UBM TechInsights所發布的另一份拆解分析報告則指出，新版iPhone 4的天線設計看來并未解決“天線門”問題，但有特別為了優化CDMA信號接收效果采用了分集接收（Diversity Rx）天線。

　　iSuppli資深分析師Wayne Lam表示，蘋果決定將藍牙/WLAN天線與位于外殼內的天線隔離，因此新版iPhone 4外殼頂部的天線，主要是做為GPS天線使用，應該也是做為CDMA的分集接收天線；而此作法的重要性在于該架構能增進CDMA信號接收效果。

　　另一位專責拆解分析的iSuppli資深分析師Andrew Rassweiler指出，CDMA版iPhone 4再一次證明了蘋果不會重復使用產品設計的原則：“蘋果的新產品總是會有一些設計上的變化、演進與優化。”這種原則不僅是反映在天線的設計，更深入的拆解分析亦顯示，所有的設計變化除了改善功能質量，也同時讓成本朝著穩定下降的趨勢發展。

　　在組件的選擇上，iSuppli的拆解分析報告顯示，CDMA版iPhone 4采用了越來越多的整合性半導體零組件，包括以高通（Qualcomm）的芯片取代原先GSM版本所使用的英飛凌（Infineon）PMB9801基頻芯片；高通的組件除了支持CDMA，也整合了GPS控制電路，而GSM版iPhone的GPS功能是以博通（Broadcom）的獨立芯片BCM4750所支持。

　　此外CDMA版iPhone 4采用了日商村田制作所（Murata Manufacturing）的新版藍牙/WLAN模塊，該模塊內含博通的BCM4329藍牙/WLAN/FM芯片，是應用于原版iPhone 4的村田模塊產品的新一代；Rassweiler指出，該整合模塊所采用的博通芯片功能類似，但尺寸有縮小。

　　除了以上的改變，CDMA版iPhone 4也用了不少與原版相同的零組件，最顯著的是內存與顯示器子系統的設計與供貨商選擇；而這兩個部分也是該款手機成本最高的部分。iSuppli指出，目前這兩個部分看來沒有太大變化，不過也強調其拆解分析還在持續進行中。

　　CDMA版iPhone 4的內存成本估計為40.40美元，占據總材料清單成本的23.6%。其內存子系統包含16GB的MLC NAND閃存，以及三星電子（Samsung Electronics）所供應的4Gbits移動DDR SDRAM；該多芯片封裝的子系統內還包括東芝（Toshiba）所供應的額外內存芯片。

　　在顯示器/觸控模塊部分，則是成本最高的一個子系統，估計約37.80美元，占據總材料清單成本的22.1%；CDMA版本iPhone 4與原版一樣采用支持橫向電場驅動（IPS）技術的低溫多晶硅LCD；iSuppli的中小尺寸顯示器市場分析師Vinita Jakhanwal指出，該面板有多個供貨商，以LG Display與Toshiba Mobile Display為主。

　　CDMA版本iPhone 4也包括了Skyworks Solution出品的SKY77711-4傳輸模塊；iSuppli表示，先前的拆解分析報告確認，GSM版iPhone 4所使用的傳輸模塊是來自TriQuint Semiconductor，但分析師認為，原版iPhone 4的傳輸模塊應該是采取Skyworks與TriQuint雙供貨商。由于GSM版iPhone 4應該還是會繼續采用TriQuint組件，因此看來后者并沒有損失。

　　市場研究機構UBM TechInsights最近發表了蘋果（Apple）與美國移動通信業者Verizon合作首賣的CDMA版本iPhone 4手機拆解分析報告；該報告指出，為了一雪先前的“天線門”恥辱，新版iPhone 4的天線有經過重新設計。Verizon將在美國時間2月9日通過網站首賣CDMA版的iPhone 4，先賣定價199美元的16GB容量款式，產品則會在第二天進駐實體店面。

　　但UBM TechInsights的分析師指出，重新設計過的新版iPhone 4天線，與原版的天線并沒有非常大的不同；其重新設計目的，可能也并不是專門為了解決導致iPhone 4收訊不良的“死亡之握（death grip）”問題，主要是為了能讓手機有最佳的CDMA頻段接收效果。該報告指出，新設計的天線還是在相同地方有個“死亡之握”位置，就在該U型手機主天線的某個點。

　　UBM TechInsights并指出，蘋果可能已經藉由改用分集接收（Diversity Rx）天線，修正了iPhone 4的“死亡之握”問題；分集接收概念能讓Verizon等移動通信網絡業者在任何手機操作條件下，取得提供最佳的數據傳輸速率的可能性，甚至是使用者死命握著手機。而分集概念基本上就是用來提升可靠度，也是CDMA技術的優勢之一；分集接收天線亦可簡化電路設計。　　UBM TechInsights的拆解分析報告亦顯示，CDMA版本iPhone 4內部組件包括支持GSM、CDMA、GPRS/EDGE與HSPA+網絡的高通（Qualcomm） MDM6600芯片組；該芯片組方案包含兩顆封裝在一起的基頻與接收器芯片，但由于缺電源管理功能，蘋果同時采用了高通的PM8028芯片。其他新版iPhone 4內部芯片包括：

　　蘋果A4處理器、組件編號38S0589的Cirrus Logic音頻譯碼器CLI1495B0、組件編號343S0499的德州儀器（TI）觸控屏幕控制芯片，Skyworks的CDMA/PCS與雙模CDMA/AMPS功率放大器模塊SKY77711-4、SKY77710-4，三星（Samsung）單封裝K9FG08U5M內存子系統，意法半導體（ST）的AGD8系列3D陀螺儀L3G4200D、三軸加速度計LIS33DLH，還有組件編號338S0876的Dialog電源管理芯片D1815A。