為滿足貼片封裝LED元件焊接時溫度的要求，設(shè)計了一種智能LED回流焊機溫控系統(tǒng)。硬件部分，用LPC2148和傳感器DSl8820為核心組成溫度測量及控制系統(tǒng)，再通過液晶顯示屏（128×64）將其所處的狀態(tài)及實時溫度曲線顯示出來。軟件部分，用嵌入式實時操作系統(tǒng)u C/oS.Ⅱ，搭建了一個任務管理平臺，可以克服傳統(tǒng)的采用前后臺控制和中斷響應方式所難以很好解決的實時響應差。控制效率低的缺點。實際運行結(jié)果表明該系統(tǒng)穩(wěn)定性好，可靠性高，維護簡單。

　　0引言

　　插件UD的耗材和人工成本高，嚴重影響了LED高效節(jié)能燈的推廣應用；而貼片封裝LED元件更適合自動化焊接，焊接時在大于其100。200倍的鋁基散熱片上，要求較低的焊接溫度，較好的散熱效果，現(xiàn)有的自動回流焊機和焊接工藝不能滿足其要求，焊接設(shè)備不配套成為uD照明燈發(fā)展。推廣的瓶頸。

　　本文設(shè)計了一種基于ARM7的嵌入式u C/OS-II實時操作系統(tǒng)的LED回流焊機溫度控制系統(tǒng)。本產(chǎn)品能預設(shè)八條曲線，每一條曲線有五個段，每一段的加熱時間可改動。用戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時間來從重新設(shè)置加熱曲線。本溫控系統(tǒng)的硬件、軟件設(shè)計如下。

　　1硬件平臺設(shè)計

　　本系統(tǒng)選用Philips公司的AItM7（LPC2148）作為控制系統(tǒng)的核心處理器。本系統(tǒng)主要由MPU熱電偶測溫器件、放大元器件等組成。

　　LPC2148是這個溫控模塊的核心，按結(jié)構(gòu)可分為六個部分：溫度采集電路、人機交換電路、中央處理器電路、燈管控制、通信電路、存儲電路，為了防止通道干擾，5路A/D間隔使用，這樣就避免了通道切換時相鄰通道之間的干擾；5路K型熱電偶采得的溫度信號值經(jīng)過低壓放大器27L2C放大，輸入到LPC2148的采樣模塊中；經(jīng)光耦隔離，由輸出控制電路控制5路固態(tài)繼電器，繼而控制加熱管的電流通斷比來完成；整個運行過程有LCD屏全程顯示，操作人員通過鍵盤向該設(shè)備發(fā)送命令；LPC2148內(nèi)部嵌有USB設(shè)備控制器可用來完成與下位機的通信。

　　溫控模塊的硬件結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。

　　2部分硬件電路設(shè)計

　　2、1刪最小系統(tǒng)電路

　　本設(shè)計采用ARM7（LPC2 148）作為主控芯片，其優(yōu)點是處理速度快。性價比高。資源豐富并且工作穩(wěn)定可靠。圖2即是ARM的最小系統(tǒng)圖。

　　11.0592M的晶振和兩個20pF電容為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的工作頻率，然后再經(jīng)ARM內(nèi)部鎖相環(huán)倍頻使其工作頻率最大。

　　2、2電路供電單元

　　市電AC220V經(jīng)由變壓器Tl降壓為9V交流電，D5、D6、D7、D8組成全橋整流電路，將正弦波電壓轉(zhuǎn)換為單一方向的脈動較大的電壓，再經(jīng)由濾波電容變換為脈動較小。交流分量較少的直流電壓，作為穩(wěn)壓電路的輸入。LM2575與LMlll7構(gòu)成穩(wěn)壓電路，最終輸出5V、3.3V的穩(wěn)定電壓。通過10 u H電感將模擬電路與數(shù)字電路的電源和地隔離。

如圖3。

　　2、3溫度采集電路

　　溫度采集電路主要由廉價的k分度熱電偶和低壓運放27L2低頻小信號放大器組成，熱電偶測得的信號經(jīng)檢波二極管D10濾除雜波，通過旋動電位器可調(diào)整放大倍數(shù)，放大倍數(shù)為（R10+RB2）/R1l放大的信號經(jīng)ARM內(nèi)部AD轉(zhuǎn)換后ARM即可讀取對應的數(shù)值，再經(jīng)進一步的運算即可得到所測環(huán)境溫度值。

圖4溫度采集電路。

　　2、4控制報警電路

　　在此電路中74HC245的作用是信號功率放大。

　　此設(shè)計的控制器件主要由固態(tài)繼電器組成，而為了增加控制器輸出的控制能力，特在控制器的端口處增加74HC245驅(qū)動芯片。當控制器檢測到實際溫度超出設(shè)置溫度20攝氏度以上或有其它以上情況，控制器對PO29和Po30輸出低電平，從而發(fā)出聲光報警信號。電路如圖5所示。

　　3軟件設(shè)計

　　3、1嵌入式實時操作系統(tǒng)恤c/OS II

　　市面上的回流焊，一般是由高成本的LPC或單片機經(jīng)過簡單的前。后臺系統(tǒng)進行控制。本系統(tǒng)軟件部分用嵌入式實時操作系統(tǒng)u C/0S.II，搭建了一個任務管理平臺，通過實時內(nèi)核對多種任務進行調(diào)度。管理，完成對LED回流焊機的溫度控制。采用u c/OS.II為基礎(chǔ)操作平臺的工業(yè)控制系統(tǒng)，可以克服傳統(tǒng)的采用前后臺控制和中斷響應方式所難以很好解決的實時響應差。控制效率低的缺點。實際運行結(jié)果表明本系統(tǒng)穩(wěn)定性好。可靠性高。人機界面友好。

　　3、2溫控系統(tǒng)應用程序的設(shè)計

　　為了實現(xiàn)軟件系統(tǒng)的功能，需要具體編寫以下六種工作任務及流程圖。

　　（1）按鍵處理。此任務主要完成鍵盤掃描工作。用戶可以通過鍵盤對系統(tǒng)進行控制，如改變運行狀態(tài)。修改相關(guān)的參數(shù)等，系統(tǒng)必須做出及時的處理，因此在系統(tǒng)中把它的優(yōu)先級設(shè)為最高，一旦有鍵被按下，系統(tǒng)就能夠做出響應完成相應的功能。

　　（2）LCD顯示。此任務用于刷新LCD顯示的工作。模擬曲線。系統(tǒng)的運行狀態(tài)。各路的溫度值。錯誤指示及其它各種信息需要及時地通知用戶，當有關(guān)的信息發(fā)生改變時，需要調(diào)用此任務更新顯示。

　　（3）uSB通信。在設(shè)計中，通信任務~方面接收PC發(fā)來讀寫命令幀，對其進行分析處理后，做出相應的響應，從而實現(xiàn)PC機對其進行控制；另一方面也要把相關(guān)信息按要求組成相應的幀，發(fā)送給PC機。

　　（4）控制運算輸出。此任務是最重要的一環(huán)，當任一路溫度轉(zhuǎn)換結(jié)束后，都會發(fā)信號給控制運算處理任務進行處理，控制運算處理任務接到信號后，對信號分析之后，對要處理的測量結(jié)果進行轉(zhuǎn)換查表等處理，算出實際溫度值，一方面調(diào)用基于時間最優(yōu)的PID控制算法加以決策處理，發(fā)信號給輸出任務加以控制，另一方面也發(fā)信號給LCD顯示任務更新顯示。進而對各路繼電器進行控制，從而實現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)。根據(jù)控制運算任務決策結(jié)果，負責各繼電器占空比的調(diào)節(jié)。

　　（5）信號的采集處理。此任務采用定時方式對各路溫度信號進行采集，負責通道的選擇，對27L2轉(zhuǎn)換結(jié)果進行讀取。根據(jù)設(shè)定，取轉(zhuǎn)換結(jié)果的前16位，用一個無符號整數(shù)進行保存，然后存于溫度存儲區(qū)。并發(fā)信號給控制運算任務進行轉(zhuǎn)換。

　　（6）數(shù)據(jù)讀寫存儲。該段程序完成對數(shù)據(jù)的保存與讀寫。當用戶需要根據(jù)特定錫膏和PCB板重新設(shè)定曲線時，需要調(diào)用該程序?qū)⒁４娴臄?shù)據(jù)寫入CATl025當調(diào)用用戶自定義回流焊曲線時，再將保存的數(shù)據(jù)從CATl025中讀取。

　　4溫度測試實驗

　　溫度測試儀用于測試回流爐爐溫曲線，即焊點溫度和加熱時間的關(guān)系曲線。通過測試，考察設(shè)定溫度是否符合焊接要求，達到參數(shù)最佳設(shè)定的目的。

　　衡量回流爐質(zhì)量優(yōu)劣最重要的兩個指標是加熱精度和均勻穩(wěn)定性。通過橫向溫度均勻性試驗證明，爐溫橫向均勻性誤差不超5℃。實際測量曲線與標準曲線的比較反映了加熱精度滿足要求。

　　5結(jié)束語

　　本設(shè)計實現(xiàn)了下面三方面的功能：1）采用智能受控水平熱風加智能受控快速紅外線，徹底滿足貼片封裝LED所要求的較低的焊接溫度要求；2）采用刪作為主控芯片，將現(xiàn)在普遍使用的多段式回流焊機，設(shè)計成連續(xù)按標準溫度曲線焊接LED發(fā)光燈，控溫準確、高效、可靠、熱沖擊小、壽命長；3）高性價比、高可靠性、低功率，生產(chǎn)成本比同類產(chǎn)品降低60%操作界面友好。維護簡單。