MLCC是目前國際上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動通信設(shè)備的發(fā)展，對高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展，這對原材料、工藝設(shè)備及工藝技術(shù)提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過程中也會碰到一些問題，小編現(xiàn)在就一些常見問題與各位探討一下。

　　電容的種類有很多，不同的電容在電路中的作用不一樣。它在電子設(shè)備中充當(dāng)整流器的平滑濾波、電源的退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等作用。今天我們主要是來探討陶瓷電容方面的，如MLCC，這種電容主要是運用在移動終端設(shè)備中。

　　MLCC封裝的問題

　　目前MLCC的小型化是一種趨勢，0201封裝很大程度上節(jié)約了PCB板的面積，但是小型化也會帶來可靠性以及性能的隱患。

　　MLCC做音頻輸入耦合的問題

　　以下是一個網(wǎng)友的經(jīng)歷：網(wǎng)友在ebay上直接從韓國入了一個Audinst AMP-HP，99美刀，傳說連續(xù)2次AGP金獎的東西，到手就拆，電源用的是3個鎳氫電池串聯(lián)，有MC33063，沒有測量，不知道是做升壓還是做反壓，還有兩片小的電源芯片，有2個電感，大約估摸了一下可能是一片升壓+5v，33063反壓再通過一片LDO得到-5v，運放沒啥好說的MUSES 8820和AD8397，AD8397用的是反向輸入放大。。然后悲催的事情發(fā)生了，一個貼片陶瓷電容被我碰壞了。。。檢查了一下電路是輸入耦合。。對！你沒有看錯，是貼片的陶瓷電容做輸入耦合！沒辦法，要換兩個一起換，換之前先測試一下基本參數(shù)，然后就去公司的實驗室找了兩個TDK的1206 X7R 1uF的貼片陶瓷電容換上，原想買PPS的貼片，但是還是保守了一次，就按照原機(jī)的配置吧，當(dāng)然也不是100%的匹配了。。換上測試了一下參數(shù)沒變，OK，那原機(jī)就是用的貼片陶瓷電容了，同時把壞掉的那個砸碎了確認(rèn)一下是陶瓷電容，笑一個，同時汗一把，怎么樣，人家用貼片陶瓷電容做輸入耦合！

　　關(guān)于這個機(jī)器的參數(shù)，第一眼看到的時候我是懵掉的...THD+N% 1kHz， RL=30R @10mW，一個聲道 ~0.2x%，一個聲道 ~0.05x，直接想把東西立馬出掉。用上20kHz Brick Wall濾波之后立馬降到 ~0.0019%和~0.0013%，好吧，都是不可聞頻率，這個...直接忽略吧！SNR在-96db，無負(fù)載分離度最大 ~ -105db，一般般啦！所以也就只能賣99美刀了。

　　關(guān)于聲音，就是有點小清新的感覺啦，畢竟只是一個便攜的，不能要求太高，不過據(jù)說換LME49860是終極目標(biāo)啊，什么時候有機(jī)會偶去入一個換上試試。。。。呵呵。。

　　有很多網(wǎng)友覺得MLCC在音頻輸入耦合作用中，會存在壓電效應(yīng)，到時會失真，你認(rèn)為呢？

　　MLCC在工作一段時間后出現(xiàn)容值偏低的問題

　　正常情況下，MLCC在是存在老化問題，但其容值損失也不會超過90%，一般是兩年后容值有10%-20%的遞減。MLCC在耐壓測試后損耗顯著增大主要有兩方面原因：一是電容的溫度在經(jīng)過耐壓測試后變高了，電容發(fā)熱會減小容量。二是在高電壓的測試下，陶瓷內(nèi)部微小分子單元結(jié)構(gòu)輕微發(fā)生變化(比如形成微小的電流通道)，容值會出現(xiàn)變小的現(xiàn)象。

　　MLCC的失效問題

　　MLCC在生產(chǎn)中可能出現(xiàn)空洞、裂紋、分層，MLCC內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長時間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。例如，MLCC在生產(chǎn)時可能出現(xiàn)介質(zhì)空洞、燒結(jié)紋裂、分層等缺陷。分層和空洞、裂紋為重要的MLCC內(nèi)在缺陷，這點可以通過篩選優(yōu)秀的供應(yīng)商，并對其產(chǎn)品進(jìn)行定期抽樣檢測等來保證。