自集成電路器件的封裝從單個(gè)組件的開發(fā)，進(jìn)入到多個(gè)組件的集成后，隨著產(chǎn)品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下，形成了電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大新主流：系統(tǒng)單芯片SoC（System on Chip）與系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）。

從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來SoC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使SiP的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。

2019年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展期間，首屆中國國際系統(tǒng)級封裝研討會于3月21日在上海新國際博覽中心舉行，邀請了終端設(shè)備廠商、EMS、IC封裝企業(yè)及SiP產(chǎn)業(yè)上下游專家，共商SiP在EMS企業(yè)中的應(yīng)用和展望，幫助EMS企業(yè)在SiP大潮中把握機(jī)遇。

全天的活動現(xiàn)場座無虛席，會議室的過道和后面甚至都站滿了聽眾，以至于在中場休息時(shí)有許多觀眾選擇放棄午餐為下午的演講分享“占座”，火爆程度超乎想象。有圖有真相，一起來感受一下。

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本次論壇圍繞主題“EMS如何在SiP新潮中突圍？”展開，日月光封裝測試副總經(jīng)理郭一凡博士、通富技術(shù)中心副總俞國慶、摩爾精英封裝事業(yè)部總監(jiān)唐偉煒、環(huán)旭電子微小化系統(tǒng)模塊暨先進(jìn)制程事業(yè)處（群）副總趙健、沛頓科技封裝研發(fā)和工藝高級經(jīng)理徐新建、先進(jìn)裝配系統(tǒng)全球高級產(chǎn)品市場經(jīng)理Tan Peng Fui、奧特斯（中國）有限公司前端技術(shù)部經(jīng)理李紅宇、潔創(chuàng)貿(mào)易高級應(yīng)用技術(shù)工程師紀(jì)建光等近十位重量級嘉賓參加此次系統(tǒng)級封裝研討會。

全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，日月光封裝測試副總經(jīng)理郭一凡博士做了題為《系統(tǒng)集成及SIP技術(shù)發(fā)展》的分享，他介紹了SIP的定義以及SIP的具體應(yīng)用和未來發(fā)展?jié)摿ΑＫM(jìn)一步講解了“We Have SoC and SoB”，為什么還要做SiP？未來集成電路計(jì)算能力的供需關(guān)系，在計(jì)算能力的的需求端需要越來越多的Computation Power，比如AI、VR、5G。如何選擇SoC、SoB、SIP，這也是對各位的考驗(yàn)。封裝不僅僅是對芯片穿上一件外衣，封裝會越來越復(fù)雜，占比會越來越高，對從業(yè)人士的要求也會越來越高。

中國前三大集成電路封測企業(yè)，通富技術(shù)中心副總俞國慶現(xiàn)場為大家?guī)眍}為《集成電路先進(jìn)封裝SIP發(fā)展趨勢》的分享，他講解了摩爾定律的挑戰(zhàn)和解決方案，以及從解決方案的比較方面梳理了先進(jìn)封裝發(fā)展Roadmap。他表示，從系統(tǒng)級封裝(SiP) 角度，把模擬/射頻、功率、傳感器、被動元件等封裝在一體，進(jìn)行功能和系統(tǒng)集成，這將是超越摩爾定律。

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)加速器，摩爾精英封裝事業(yè)部總監(jiān)唐偉煒做了題為《SIP在智能硬件的應(yīng)用》的分享。他介紹了SiP的優(yōu)點(diǎn)—低成本、高性能、低功耗、小型化、多樣化，深度剖析了SiP封裝行業(yè)痛點(diǎn)—無SiP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、缺少裸Die資源、SiP模塊及封裝設(shè)計(jì)、SiP打樣及量產(chǎn)，并分析SIP的市場需求，從技術(shù)到市場闡述了封裝業(yè)的發(fā)展歷程。

在下午的開場演講中，環(huán)旭電子微小化系統(tǒng)模塊暨先進(jìn)制程事業(yè)處副總趙健做了題為《系統(tǒng)級高密度SiP的先進(jìn)制程開發(fā)》的分享，他介紹了系統(tǒng)級高密度SiP下大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵能力和主要制程挑戰(zhàn)的分析和解決方案。他表示，先進(jìn)的SiP工藝將為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供更大的靈活性，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)多功能的集成。隨著工藝成本的降低，類似高密度SiP的系統(tǒng)也將有越來越多的應(yīng)用。

國內(nèi)存儲芯片封裝的龍頭企業(yè)，沛頓科技的高級研發(fā)和工藝經(jīng)理徐新建分享了存儲芯片中的系統(tǒng)級封裝發(fā)展趨勢，面臨的挑戰(zhàn)及解決方案。他指出，存儲芯片向高速度，高容量，多堆疊，多端口，小體檢和小間距等方向發(fā)展。針對這些問題，他在封裝體的研發(fā)設(shè)計(jì)，材料選擇，設(shè)備能力提升，工藝管控和制程優(yōu)化提出了一些具體應(yīng)對措施。

世界上領(lǐng)先的 SMT 設(shè)備供應(yīng)商之一，先進(jìn)裝配系統(tǒng)全球高級產(chǎn)品市場經(jīng)理Tan Peng Fui發(fā)表了《迎接系統(tǒng)級封裝量產(chǎn)中的挑戰(zhàn)》的主題演講。他表示物聯(lián)網(wǎng)/IoT、可穿戴設(shè)備、汽車電子和人工智能的發(fā)展推動著SiP解決方案，以滿足提高性能與功能，更小的封裝，更低的成本，更高的產(chǎn)量。同時(shí)，SiP貼片要求也在不斷提高，精準(zhǔn)、能夠處理精密的die和元件、能封裝更多元件或die，這代表未來SiP制造存著在諸多挑戰(zhàn)。

奧特斯，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和高端印刷電路板制造商。奧特斯（中國）有限公司前端技術(shù)部經(jīng)理李紅宇發(fā)表了《奧特斯一體化封裝解決方案》的主題演講。他介紹了基于ECP技術(shù)，實(shí)現(xiàn)一體化的目標(biāo)。奧特斯致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于移動設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。

ZESTRON北亞區(qū)高級工藝工程師紀(jì)建光先生圍繞SiP封裝中的清洗工藝發(fā)表了《低間隙清洗和免洗錫膏的清洗》的主題演講。闡述了為什么SiP封裝制程中需要清洗工藝，分析了SiP封裝發(fā)展趨勢和純水清洗工藝的瓶頸，提出了應(yīng)對化學(xué)清洗挑戰(zhàn)的對策并分享了免洗高應(yīng)用可行性的研究。

論壇現(xiàn)場全程火爆，匯集優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和SiP封裝專業(yè)知識，與會觀眾更是來自O(shè)SAT、EMS、OEM、IDM、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備供應(yīng)商等。無論是嘉賓豐富的主題分享還是觀眾直擊要點(diǎn)的提問，均體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)界對SiP技術(shù)前景的積極探討與看好。小慕也在此小小劇透一下，2020年的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將特設(shè)SiP技術(shù)主題展區(qū)，屆時(shí)將通過干貨論壇+主題展示的方式，推動中國電子制造技術(shù)的進(jìn)步。

更多展會信息，請點(diǎn)擊展會官方網(wǎng)站：www.productronicachina.com.cn或關(guān)注官方微信：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronicaChina）。您還可以添加觀眾服務(wù)號：小慕（muniheisun）為好友，在線客服1v1實(shí)時(shí)解答您的各類問題，更有14個(gè)專業(yè)買家交流群等你加入。

報(bào)名參展：

慕尼黑展覽（上海）有限公司

邱燕 女士

電話：+86-21-2020 5522 

郵箱：chloe.qiu@mm-sh.com

參觀咨詢：

李曙 女士

電話：+86-21-2020 5612 

郵箱： hazel.li@mm-sh.com 

媒體聯(lián)絡(luò)：

鄒佳軼 女士

電話：+86-21-2020 5667 

郵箱：miya.zou@mm-sh.com

關(guān)于electronica、productronica和全球電子展網(wǎng)絡(luò)

electronica是世界知名的電子元器件和組件展覽會。productronica是世界知名的電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會。兩展分別于單雙年在德國慕尼黑輪流舉辦。慕尼黑博覽集團(tuán)全球電子展網(wǎng)絡(luò)包含了全球的一系列電子展覽會，包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。這些展會基于慕尼黑本土展覽會的經(jīng)驗(yàn)，展示了契合于當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟮膬?nèi)容。

慕尼黑博覽集團(tuán)

慕尼黑博覽集團(tuán)作為知名的全球性展覽公司，擁有50余個(gè)品牌博覽會，涉及資本產(chǎn)品、消費(fèi)品和高新科技三大領(lǐng)域。集團(tuán)每年在慕尼黑展覽中心、慕尼黑國際會議中心、慕尼黑會展與采購中心舉辦逾200場展會，共吸引5萬余家參展商及300余萬名觀眾齊聚現(xiàn)場。慕尼黑博覽集團(tuán)及旗下子公司的各類專業(yè)博覽會遍及中國、印度、巴西、俄羅斯、土耳其、南非、尼日利亞、越南和伊朗。此外，集團(tuán)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，不僅在歐洲、亞洲、非洲及南美洲擁有數(shù)家子公司，還在全球100余個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有70多個(gè)海外業(yè)務(wù)代表處。

集團(tuán)舉辦的國際展會均獲得FKM資格認(rèn)證，即：展商數(shù)、觀眾數(shù)和展會面積均達(dá)到展會統(tǒng)計(jì)自主監(jiān)管團(tuán)體FKM的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并通過其獨(dú)立審核。同時(shí)，慕尼黑博覽集團(tuán)也在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域中有著非凡表現(xiàn)：集團(tuán)先行獲得了由官方技術(shù)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV SüD授予的節(jié)能證書。更多信息：www.messe-muenchen.com