全球領(lǐng)先的邊緣AI計算解決方案廠商耐能今天宣布將自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技術(shù)公司用于機器人、無人機和工業(yè) 4.0 的高通?機器人RB1平臺和高通?機器人RB2平臺中。耐能創(chuàng)立于美國圣迭戈，并獲得由紅杉資本、維港投資、高通及鴻海集團等投資。

對于智能機器人設(shè)備場景，耐能KL720芯片支持高通機器人RB1平臺和RB2平臺，為智能掃地機器人、服務(wù)機器人以及無人機部署了物體檢測等能力。在工業(yè)應(yīng)用方面，則包括光學(xué)檢測、安防監(jiān)控以及預(yù)測性維護。

2顆耐能KL720芯片與高通?QRB2210或高通?QRB4210處理器的組合解決方案分別為高通機器人RB1和RB2平臺賦能，與高通機器人RB2平臺相比，可將AI計算能力提高4倍。此外，耐能核心的可重構(gòu)硬件架構(gòu)支持多顆KL720芯片級聯(lián)，而不會對性能及效率方面造成任何損失。

耐能KL720作為一款低功耗芯片，有效計算能力高達4 TOPS。經(jīng)過高通公司廣泛而大量的測試及市場研究，該方案的每秒傳輸幀數(shù)（FPS）及每秒每瓦幀數(shù)（FPS/W）性能遠優(yōu)于同級競爭對手。如此高的效率得益于耐能高度精簡的硬件架構(gòu)設(shè)計以及卓越的數(shù)據(jù)工作流組織能力。

耐能KL720 芯片支持彩色圖像、近紅外數(shù)據(jù)、毫米波、語音和語言數(shù)據(jù)等各類傳感器和信息輸入。迄今為止，除了機器人和工業(yè) 4.0 案例之外，該顆芯片已在 IP 攝像頭、邊緣服務(wù)器以及智慧車輛等大量案例中實現(xiàn)商業(yè)化落地。

此外，高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)解決方案與耐能 KL720芯片的結(jié)合，將為眾多客戶伙伴及相關(guān)開發(fā)人員帶來無縫體驗。通過將繁重的 AI 任務(wù)從主板搬運至配套芯片，以極具競爭力的成本實現(xiàn)實時且高精度的人工智能推理能力。

「作為邊緣AI芯片解決方案的領(lǐng)先提供商，耐能很高興參與支持高通技術(shù)公司的物聯(lián)網(wǎng)和機器人新硬件平臺。」耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示：「通過合作，我們提供高精度和具有成本效益的兼容解決方案，為客戶和開發(fā)人員無縫實現(xiàn)日常工作機器人和物聯(lián)網(wǎng)項目。」

高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化業(yè)務(wù)負責(zé)人Dev Singh表示：「高通公司機器人RB1和RB2平臺為快速部署日常機器人和物聯(lián)網(wǎng)項目各自提供了一個全面且經(jīng)濟高效的解決方案。我們很高興與耐能合作。耐能KL720 芯片支持我們的機器人與物聯(lián)網(wǎng)平臺，這將擴大組合解決方案的價值，并將更好地在應(yīng)用端服務(wù)客戶。」

關(guān)于耐能

耐能2015年創(chuàng)立于美國圣迭戈，是全球領(lǐng)先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的輕量級可重構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)解決了邊緣AI設(shè)備所面臨的三個主要問題，延遲、安全性和成本，從而使AI無處不在。迄今為止，耐能已經(jīng)獲得了超過1.4億美元融資，并獲得了維港投資、高通、紅杉資本、鴻海集團等諸多投資方的支持。

* 高通公司品牌產(chǎn)品是高通技術(shù)有限公司和/或其子公司的產(chǎn)品。高通公司的專利技術(shù)由高通公司授權(quán)。高通是高通公司的商標或注冊商標。