一、展會(huì)概況

【展會(huì)名稱】2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

【展會(huì)時(shí)間】2023年7月19日-21日

【展會(huì)地點(diǎn)】南京國際博覽中心

【展會(huì)介紹】

世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過1300家，現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個(gè)省、市、地區(qū)。

今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專項(xiàng)活動(dòng)+1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

二、展會(huì)內(nèi)容

20+論壇活動(dòng)：百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

針對(duì)核心技術(shù)和未來趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

4大展區(qū)4大專區(qū)：300+參展企業(yè)云集南京

緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)；同時(shí)，重點(diǎn)布局EDA、第三代半導(dǎo)體、“翹楚計(jì)劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。

大會(huì)將云集300多家重點(diǎn)企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動(dòng)上下游企業(yè)交流協(xié)作，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)參展，邀約國際買家團(tuán)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接，搭建全球資源整合平臺(tái)。

往屆參展企業(yè)（部分）

 參展咨詢：張先生13291279606