以前的芯片產業(yè)，均是IDM企業(yè)，即一家企業(yè)要負責芯片的設計、制造、封測等全套環(huán)節(jié)，比如英特爾。

但后來臺積電成立，開創(chuàng)性的將IDM企業(yè)一分為三，分為設計、制造、封測三個行業(yè)。大家專注于某一個環(huán)節(jié)，于是整個行業(yè)高速發(fā)展，畢竟設計不管制造，制造不管設計，資源、力量更集中。

這三個環(huán)節(jié)中，制造門檻最高，投資最大，資產最重，當然也是最難的。

以前像美國對制造有點忽視，覺得全球的代工企業(yè)，都為自己所有，但現(xiàn)在美國也改變了觀點，覺得沒有制造，自己的芯片就是空中樓閣，所以開重振制造業(yè)了。

不僅美國如此，目前全球都在重點發(fā)力制造這一塊，因為制造的技術和產能，決定了整個芯片產業(yè)的厚度，所以全球晶圓企業(yè)的排名，就非常有含金量了。

而近日，知名機構發(fā)布了2023年4季度全球前十大晶圓代工企業(yè)的數(shù)據(jù)、排名情況，我們發(fā)現(xiàn)，雖然臺積電依然一家獨大，但中國大陸的企業(yè)，也越來越給力，越來越有話語權了。

如下圖所示，前10大企業(yè)中，中國大陸上榜了3家，分別是中芯國際、華虹集團、合肥晶合集團，分別位列第5、6、9名。

更重要的是，中芯國際的份額為5.2%，離第四名的聯(lián)電（5.4%）只差0.2%的市場份額，離第三名的格芯（5.8%）只差0.6%的份額了。

也就是說中芯國際只要稍努力一點點，提高0.6個百分點，就會成為全球第三，創(chuàng)下有史以來的最好紀錄。

這0.6個百分點，體現(xiàn)在營收上也不高，還不到1億美元，要是按照中芯4季度的增速，很可能會馬上聯(lián)電、格芯。

目前，中芯、華虹等中國大陸的企業(yè)均在大規(guī)模的擴產，同時產能利用率也在回升，可以預計到2024年，中芯、華虹等廠商的份額，還會大幅度的提升。

再加上中國大陸這個巨大的市場做后盾，中芯、華虹未來可期，0.6%這么一小步，估計在2024年肯定會實現(xiàn)，你覺得呢？