近日，作為集成電路產業發展風向標的第二十二屆中國半導體封測技術與市場年會-第六屆無錫太湖創芯論壇，在江蘇無錫順利召開，會議圍爐共話先進封裝技術、工藝、設備、關鍵材料、創新與投資等熱點話題，為觀眾帶來一次思想盛宴。9月25日下午，格創東智半導體事業部封測行業專家楊帆受邀出席先進封裝和測試技術專題論壇，并發表《國產CIM助力先進封裝迎接挑戰與機遇》主旨演講，為行業貢獻先進封裝CIM國產方案。

業內周知，半導體芯片成品會經過“前道”晶圓制造和“后道”封測兩大工序。近年來，在AI、HPC等需求驅動下，先進封裝應運而生，通過高密度封裝，滿足引腳數量較多、芯片系統較小和高集成化的芯片封測需求，既大幅提升芯片性能，又大幅降低晶圓制造的門檻與成本。與傳統的后道封裝測試工藝不同，先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區域，形成獨特的“中道”工藝。據預測，到2025年，中國先進封裝市場規模將達千億級別，市占率也將首次突破50%，超過傳統封裝。

對此，作為深耕泛半導體行業的工業智能解決方案提供商，格創東智早已提前布局。為滿足先進封裝“中道工藝”的特殊管理要求，格創東智在后道G-MES1.0、前道G-MES2.0基礎上自主研發推出G-MES 3.0 ：不僅與G-MES 1.0&2.0共用數據底座（共同的底座可實現不同版本的升級擴展），還在功能上增加大量先進封裝特殊需求。此外，G-MES 3.0在數據整合、數據共享方面也有不俗表現，可串聯多邊系統，有效整合與共享多元數據，實現多系統化零為整、客制化功能拓展等。基于以上新技術研發，格創東智可為先進封裝客戶量身打造一整套G-CIM整體解決方案。

在具體應用上，楊帆進一步介紹道，該解決方案具有靈活的建模方式，支持小批量試產；支持多維度監控設備CMK，能夠對設備能力偏差即時告警；通過Smart Bond減少Wafer bond浪費；針對部分先進封裝客戶，采用全流程垂直產業鏈時遇到的工藝鏈條長、品質改善繁雜的問題，格創東智可提供從產品研發、量產、品質改善到售后的全流程品質管理體系建設服務。

翻看格創東智過往半導體領域服務成績單，已成功幫助數十個半導體客戶完成軟硬件項目交付，做到0延期，0爛尾，交付成功率100% 。這一能力的底氣來自公司雄厚的人才積累和研發投入。截止目前，格創東智半導體BG已涵蓋國內外多個半導體頭部企業行業專家，400+半導體專屬人才隊伍和500+資源池支撐，相關研發占比50%以上。

未來，格創東智將繼續專注于半導體領域全產業鏈工業智能解決方案研發創新，對標國際頭部廠商，持續完善產品體系，加速場景智能，站上半導體CIM國產第一梯隊。