2025年3月26日，在2025慕尼黑上海電子生產設備展開幕之際，智匯工業有幸采訪了蘇州維嘉科技股份有限公司（以下簡稱“維嘉科技”）半導體事業部業務負責人陳坤陽先生，陳坤陽現場分享了維嘉科技在半導體設備領域的技術突破與戰略布局。此次慕尼黑上海電子生產設備展上，維嘉科技通過多款自主研發設備，展現了國產半導體裝備的創新實力。

技術深耕與產品創新并進

作為一家成立18年的電子信息專用設備企業，維嘉科技始終堅持自主創新，以運動控制算法、精密加工技術及機器視覺系統為核心競爭力，在半導體封裝核心設備領域，逐步突破國外壟斷，成為半導體設備的中堅力量。陳坤陽介紹，本次展會重點展出的Jig Saw切割分選一體機與轉塔式測試分選機，分別針對QFN及BGA等封裝形式的切割分選與FT測試細分領域，憑借高響應高精密運動控制及視覺技術，使設備效率達到國際同類水平，為客戶提供兼具性價比與可靠性的解決方案。

布局先進封裝，強化國產替代

面對半導體行業向先進封裝轉型的趨勢，維嘉科技已提前切入該領域。陳坤陽表示，維嘉科技未來將持續聚焦先進封裝設備的研發，依托140余人的跨學科研發團隊，攻克運動控制、視覺檢測算法、高精密運動平臺、高分辨率光學系統等關鍵技術，并與產業鏈上下游協同合作，加速國產化替代進程。此外，維嘉科技通過全生命周期服務體系，從設備交付到售后支持，為客戶提供高效響應與專業保障，進一步鞏固市場競爭力。

鏈接全球資源，共促技術革新

最后，陳坤陽強調，慕尼黑上海電子展不僅是技術展示的舞臺，更是行業交流的樞紐。期待借助這一平臺，與全球合作伙伴深化互動，共同推動半導體設備技術創新。展會期間，維嘉科技的展位吸引了眾多行業專家與企業代表駐足交流，其自主研發成果再次印證了國產半導體裝備的技術突破與市場潛力。

通過此次采訪，維嘉科技展現了國產半導體設備企業的創新活力與責任擔當。在國產化浪潮下，維嘉科技或將成為推動行業升級的重要力量。