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《全球5G專利活動報告（2022年）》發(fā)布：華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量“奪冠”
中國信通院近日發(fā)布《全球5G專利活動報告（2022年）》顯示，截至2021年12月31日，全球聲明的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利超過6.49萬件，有效全球?qū)＠宄^4.61萬項。有效全球?qū)＠鍞?shù)量排名前十位的企業(yè)依次是華為、高通、三星、LG、中興、諾基亞、愛立信、大唐、OPPO和夏普。[詳情]
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據(jù)市場研究機構(gòu)估計，到2025年，全球新能源汽車銷量將達(dá)1640萬輛。屆時，動力鋰離子電池全球需求量將達(dá)到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時代。2021年，我國動力電池產(chǎn)量累計219.7GWh，這意味著未來幾年仍是動力電池高速增長期。[詳情]
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兩位身處不同地區(qū)的寶馬生產(chǎn)線規(guī)劃專家正在共同優(yōu)化設(shè)計新生產(chǎn)線裝配：“您能告訴我要彎腰到什么程度嗎？”專家A使用動作捕捉套件通過蟲洞進(jìn)入裝配模擬系統(tǒng)。身處異國工廠的專家B實時評估專家A身高后，調(diào)整了零件平臺高度：“我先給您找個高些的平臺……”[詳情]
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國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的機會在哪兒？
設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI預(yù)計2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。[詳情]
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“東數(shù)西算”大棋局：盤活西部數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵
東數(shù)西算工程，是一個平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數(shù)據(jù)增長快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。[詳情]
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鋰電池生產(chǎn)是典型的離散型制造業(yè)。正因如此，鋰電池企業(yè)面臨著諸多問題。為滿足生產(chǎn)制造能力和可持續(xù)發(fā)展需要，寧德時代在智能工廠的建設(shè)上不斷實踐與創(chuàng)新，為智能制造提供了一個成功模板。通過實施智能工廠戰(zhàn)略，寧德時代也完成了智能制造三個階段的升級躍遷。[詳情]
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4nm芯片再現(xiàn)功耗問題，先進(jìn)制程芯片如何破解漏電“魔咒”
近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]
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英特爾為推進(jìn)IDM 2.0策略，除了在先進(jìn)制程方面與臺積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱，英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務(wù)擴大委外給封測代工廠。同時，業(yè)界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團(tuán)或?qū)⒊蔀槭走x，合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]
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與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線接軌，英特爾與荷蘭國有科研機構(gòu)合作制造“硅量子比特”
4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國有科研機構(gòu)Qtech合作生產(chǎn)了“硅量子比特”，即在傳統(tǒng)硅材料芯片的產(chǎn)線上制造量子比特，形成硅基半導(dǎo)體自旋量子。同時，這也是該工廠首次大規(guī)模制造量子比特，并將其與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線進(jìn)行接軌。英特爾表示，此次的生產(chǎn)規(guī)模可以生產(chǎn)超過10000個帶有多個硅量子比特的陣列，芯片生產(chǎn)率達(dá)到95%以上。[詳情]
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俄羅斯宣布新半導(dǎo)體計劃，2030年或?qū)崿F(xiàn)28nm生產(chǎn)制造
半導(dǎo)體制造是俄羅斯新半導(dǎo)體計劃的發(fā)展重點之一。據(jù)悉，在半導(dǎo)體制造方面，俄羅斯計劃投入4200億盧布（約合50億美元）來研發(fā)半導(dǎo)體制造技術(shù)。根據(jù)計劃，俄羅斯的短期目標(biāo)是在2022年底前，通過提高其90nm芯片制造技術(shù)來增加本土芯片產(chǎn)能；長期目標(biāo)則是在2030年之前，具備生產(chǎn)制造28nm芯片的能力。這是臺積電在2011年就已經(jīng)具備的能力。[詳情]
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在芯片制程營收方面，5納米制程的營收占公司2022年第一季度晶圓營收額的20%，7納米制程占30%。總體而言，先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）的營收達(dá)到全季度晶圓銷售金額的50%。[詳情]
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臺積電、英特爾紛紛傳來消息，高端芯片市場或?qū)⑾磁?/a>
能參與高端芯片制造的企業(yè)少之又少，臺積電，三星之外，還有英特爾也在進(jìn)軍高端。前兩者已經(jīng)積累了大量的高端芯片技術(shù)，而英特爾也在加快高端芯片市場布局。[詳情]
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今年3月，臺積電、英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯(lián)盟，旨在制定一個芯粒（Chiplet）互通互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet是異構(gòu)集成領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。[詳情]
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可靠低壓配電方案確保配電穩(wěn)定性，刷新東莞新高度；智能建筑控制系統(tǒng)釋放低碳潛能，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。[詳情]
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